画板子需要注意的事项:
晶振部分需要包地处理,做多层禁止铺铜区域,禁止走线,晶振不要放在板子边缘。
滤波电容尽可能靠近芯片,多个芯片需要多组滤波电容。晶振尽量靠近芯片。
四脚晶振不需要包地,但芯片封装内部不要走线过孔。
晶振需要先连电容走线再连接芯片引脚,不能先走芯片引脚。
电源先走电容再走芯片引脚。
不要遗漏提示丝印
电源线加粗,比信号线粗一倍或2倍
未使用引脚打上非连接标识
丝印不能被过孔或焊盘盖住
横平竖值
模块化布局
元件GND引脚要放置过孔
走线拐角要小
晶振线走类差分,也要做包地处理
电源线不要往元件两个焊盘中间穿过去
天线下要禁止铺铜或者挖槽/伸出PCB
不同颜色的LED灯不能并联
继电器底下需要禁止铺铜,继电器输出引脚走线需要加粗